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mg游戏官方网站(EPM-Chanbond)创建于2007年,总部设立于中国武汉,并在美国圣地亚哥设有研发实验室。晶丰全邦是行业领先的高分子粘合剂材料供应商,依托行业十多年的发展经验,在通信、微芯片级封装、消费电子、CMOS、RFID、LED显示照明等领域积累了大量的行业领先经验,以不断的研发投入及技术创新、丰富的商业渠道,服务全球市场客户。

晶丰全邦十分注重自主研发与创新,取得了发明专利和实用新型专利数十项。公司生产的高分子粘合剂材料,成功获得了国际国内等众多客户的认证和认可,在世界先端的微芯片级封装和电子制造领域成为参与国际市场竞争的中国力量。

晶丰全邦以成为世界领先的高分子材料供应商为愿景,以研发技术为核心、高质的客户服务为导向,用创造与诚信,为中国电子材料产业的发展做出更大的贡献。

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